展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際電力電子與模組展
日本國際電力電子與模組展 Power Device and Module Expo，是日本國際電子製造關連展 (NEPCON Japan) 系列展之一，是日本最具規模的電力電子與模組技術專業展覽會。
日本國際電力電子與模組展 (Power Device and Module Expo) - 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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展覽名稱 |
Power Device and Module Expo 2027 |
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中文名稱 |
2027 年日本國際電力電子與模組展 |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京國際展覽中心 Tokyo Big Sight |
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主辦單位 |
RX Japan Ltd. |
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展覽週期 |
每年一屆（Annual） |
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展覽性質 |
功率半導體、電力模組、熱管理與節能應用技術專業展覽會 |
展會簡介
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日本國際電力電子與模組展 (Power Device and Module Expo) 是亞洲最具代表性的 功率半導體與電力模組技術展覽會，聚焦 SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 等新世代電力元件，以及模組封裝、散熱材料、電動化應用與高效率能源轉換技術。
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展會以「Powering the Next Generation of Electronics」為主題，呈現從材料、設計、製造到應用的完整功率電子產業鏈。
展會影片
主要展出項目
功率半導體與模組（Power Devices & Modules）
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SiC / GaN 功率元件
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IGBT / MOSFET 模組
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電動車（EV）用高壓功率系統
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工業用電源轉換模組（Inverter / Converter）
熱管理與封裝技術（Thermal Management & Packaging）
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散熱材料、導熱膠與陶瓷基板
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封裝設計、焊接與壓合技術
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先進散熱模組與液冷解決方案
電源系統與應用（Power Electronics Application）
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EV / HEV / 鋰電池能源轉換
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太陽能逆變器、智慧電網與儲能系統
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工業自動化與機械驅動技術
設計、量測與可靠性（Design & Reliability）
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電力模組測試與熱分析
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高壓絕緣與耐久性測試
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模擬與電磁相容性（EMC）分析
同期展覽（NEPCON JAPAN 系列整合）
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展會名稱 |
主題領域 |
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| 2027年日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN |
電子製造自動化、SMT 與組裝技術 |
| 2027年日本國際電子零組件、先進材料展 Electronic Components ＆ Materials Expo |
電子零組件與先進材料創新 |
| 2027年日本國際電子量測檢修設備展 ELECTROTEST JAPAN |
電子量測、檢測與可靠性評估 |
| 2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo |
IC 封裝與感測技術整合 |
| 2027年日本國際微細精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO |
微細加工與半導體製程設備 |
| 2027年日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) |
印刷電路板與柔性電路設計 |
