展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo 2027，封裝創新 × 智慧感測 × 測試精準，引領半導體製造新時代。
日本國際IC封裝及測試專業展覽會 (IC & Sensor Packaging Expo) - 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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展覽名稱 |
IC & Sensor Packaging Expo 2027 |
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中文名稱 |
2027 年日本國際 IC 封裝及測試專業展覽會 |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight） |
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主辦單位 |
RX Japan Ltd. |
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展覽性質 |
專注於 IC 封裝、感測整合與測試技術的專業展覽會 |
展會簡介
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日本國際IC封裝及測試專業展覽會 (IC & Sensor Packaging Expo) 是亞洲最具指標性的 半導體封裝與測試技術展覽會，聚焦於 3D IC、SiP 系統級封裝、Fan-out、Chiplet、MEMS 感測器整合與測試解決方案。
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本展為 NEPCON JAPAN 系列展 的關鍵組成之一，連結電子製造、封測（OSAT）、材料與 AI 智慧檢測等上下游供應鏈。
展會影片
主要展出範圍
先進封裝技術（Advanced Packaging）
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SiP（System in Package）、Fan-out、2.5D / 3D IC
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Chiplet 整合技術、Hybrid Bonding、TSV 技術
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Wafer-level / Panel-level 封裝
感測整合與 MEMS 封裝（Sensor Integration & MEMS Packaging）
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MEMS 感測元件封裝
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光學 / 溫度 / 加速度感測模組
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車用感測器與自駕技術應用
封裝材料與設備（Materials & Equipment）
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封裝膠、導電膠、導熱材料
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高密度基板與 Underfill 材料
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精密點膠、封裝焊接與對位設備
測試與可靠性檢驗（Testing & Reliability）
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半導體封裝測試機、ATE、自動化檢測平台
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熱應力、界面分析與失效機制研究
同期展覽（NEPCON JAPAN 系列整合）
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展會名稱 |
主題領域 |
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| 2027年日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN |
電子製造自動化、SMT 與組裝技術 |
| 2027年日本國際電子零組件、先進材料展 Electronic Components ＆ Materials Expo |
電子零組件與先進材料創新 |
| 2027年日本國際電子量測檢修設備展 ELECTROTEST JAPAN |
電子量測、檢測與可靠性評估 |
| 2027年日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) |
印刷電路板與柔性電路設計 |
| 2027年日本國際微細精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO |
微細加工與半導體製程設備 |
| 2027年日本國際電力電子與模組展 Power Device and Module Expo |
電力電子、SiC / GaN 模組技術 |
