展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際電子量測檢修設備展
日本國際電子量測檢修設備展 ELECTROTEST JAPAN 2027，精準量測 × 智慧檢測 × AI 品質控制，引領電子製造新世代標準！
日本國際電子量測檢修設備展 (ELECTROTEST JAPAN) - 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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展覽名稱 |
ELECTROTEST JAPAN 2027 |
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中文名稱 |
2027 年日本國際電子量測檢修設備展 |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京國際展覽中心 Tokyo Big Sight |
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主辦單位 |
RX Japan Ltd. |
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展覽週期 |
每年一屆（Annual） |
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展覽性質 |
電子量測、可靠性檢測、失效分析與智慧品質控制專業展覽會 |
展會簡介
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日本國際電子量測檢修設備展 (ELECTROTEST JAPAN) 是亞洲最具影響力的 電子量測與檢測技術展覽會，聚焦電子產品從晶片封裝、電路板、組裝到成品階段的 品質控制、測試與可靠性分析。
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展會以「Precision × Automation × AI-driven Testing」為核心主題，展示最新的 自動化測試設備（ATE）、AOI 光學檢測、X-ray / CT 掃描技術、以及 AI 驅動的瑕疵檢測系統與智慧製造整合解決方案。
展會影片
主要展出項目
電子測試與量測技術（Testing & Measurement）
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自動化測試系統（ATE）
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功能測試機（FCT）、邏輯分析儀
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電氣性能量測儀器、微電流與阻抗測試設備
光學與非破壞檢測技術（Optical & NDT Inspection）
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AOI 自動光學檢測
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X-ray / CT 掃描設備
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超音波、紅外線與表面瑕疵偵測
可靠性與壽命評估（Reliability Testing）
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高溫高濕試驗、鹽霧試驗、震動與疲勞測試
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失效分析（FA）與材料強度檢測
AI 智慧檢測與數位製造整合（Smart QA Solutions）
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AI 瑕疵識別、圖像分析與邊緣運算
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數位孿生（Digital Twin）製造監控平台
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工業 IoT 品質監測系統
同期展覽（NEPCON JAPAN 系列整合）
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展會名稱 |
主題領域 |
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| 2027年日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN |
電子製造自動化、SMT 與組裝技術 |
| 2027年日本國際電子零組件、先進材料展 Electronic Components ＆ Materials Expo |
電子零組件與先進材料創新 |
| 2027年日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) |
印刷電路板與封裝基板技術 |
| 2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo |
IC 封裝與感測技術整合 |
| 2027年日本國際微細精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO |
微細加工與半導體製程設備 |
| 2027年日本國際電力電子與模組展 Power Device and Module Expo |
電力電子、SiC / GaN 模組技術 |
