展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際微細精密加工技術展
日本國際微細精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2027，微奈米製造 × 精密成形 × 智慧工藝，日本先進製程技術全面升級！
日本國際微細精密加工技術展 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) - 展會基本資訊
| 項目 | 資訊 |
|---|---|
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展覽名稱 |
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2027 |
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中文名稱 |
2027 年日本國際微細精密加工技術展 |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight） |
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主辦單位 |
RX Japan Ltd.（日本勵展公司） |
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展覽週期 |
每年一屆（Annual） |
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展覽性質 |
微奈米製程、雷射加工、蝕刻與精密模具成形專業展覽會 |
展會簡介
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日本國際微細精密加工技術展 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) 是日本最具代表性的 高精密加工與先進製程技術專業展覽會，聚焦於電子元件、半導體、封裝、微光學與新材料的製造工藝革新。
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本展以展示從微米到奈米級的最新製程技術、設備與解決方案，是 NEPCON JAPAN 系列展 的關鍵核心展區之一。
展會影片
主要展出項目
微細製程與奈米技術（Micro/Nano Processing）
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雷射微孔鑽孔與切割技術
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超高精度蝕刻（Etching）與微結構製造
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奈米壓印（Nano Imprint）與微光學成形
精密模具與成形技術（Precision Molding & Tooling）
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微型金屬模具加工技術
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精密沖壓與微射出成形
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模具表面塗層與壽命延長技術
半導體與電子元件製程（Semiconductor & Electronics Processing）
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薄膜沉積（PVD/CVD）、微圖形轉印
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微電極加工與封裝製程技術
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微流體晶片（Microfluidic Chips）與生醫應用
環保與永續製造技術（Eco & Sustainable Processing）
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節能型雷射系統
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環保藥液、低排放蝕刻液
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碳中和材料與再生製造技術
同期展覽（NEPCON JAPAN 系列整合）
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展會名稱 |
主題領域 |
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| 2027年日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN |
電子製造自動化、SMT 與組裝技術 |
| 2027年日本國際電子零組件、先進材料展 Electronic Components ＆ Materials Expo |
電子零組件與先進材料創新 |
| 2027年日本國際電子量測檢修設備展 ELECTROTEST JAPAN |
電子量測、檢測與可靠性評估 |
| 2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo |
IC 封裝與感測技術整合 |
| 2027年日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) |
印刷電路板與柔性電路設計 |
| 2027年日本國際電力電子與模組展 Power Device and Module Expo |
電力電子、SiC / GaN 模組技術 |
