展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
378Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際電子零組件、先進材料展
日本國際電子零組件、先進材料展 Electronic Components ＆ Materials Expo 2027，引領電子製造核心技術革新的材料革命展會。
日本國際電子零組件、先進材料展 (Electronic Components & Materials Expo) - 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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展覽名稱 |
Electronic Components & Materials Expo 2027 |
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中文名稱 |
2027 年日本國際電子零組件、先進材料展 |
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展覽日期 |
2027 年 2 月 17 日（週三）至 2 月 19 日（週五） |
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展覽地點 |
日本東京國際展覽中心（Tokyo Big Sight） |
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主辦單位 |
RX Japan |
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展覽週期 |
每年一屆（Annual） |
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展覽性質 |
電子零組件、導電材料、封裝與新世代電子材料專業展覽會 |
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同期展覽 |
NEPCON JAPAN 系列 |
展會簡介
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日本國際電子零組件、先進材料展 (Electronic Components & Materials Expo) 是亞洲電子製造產業最具影響力的 高階材料與元件技術專業展，聚焦於 半導體材料、導電膠、電介質、封裝膠帶、導熱材料與新能源電子應用材料。
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本展為 NEPCON JAPAN 系列展覽 的核心組成部分之一，以「Next-Generation Materials for Sustainable Electronics」為主題，串聯電子產業的上游材料創新與下游製造應用。
展會影片
主要展出項目
高功能電子材料（High-performance Materials）
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導電材料、電介質材料、絕緣膠膜
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散熱材料、石墨烯與氮化矽基複合物
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高頻高速應用材料（5G/6G）
封裝與黏著技術（Packaging & Adhesive Solutions）
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BGA/CSP 封裝用材料、導電膠與接著劑
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EMI 屏蔽與封裝膜材料
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可回收與低碳化封裝方案
電子零組件（Electronic Components）
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微型電阻電容、被動元件、連接器
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功率模組元件、電感、濾波器
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新能源車用電子零件與高溫元件
永續與環保材料（Sustainable & Eco-friendly Materials）
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無鉛焊錫、有機基板材料
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生物基聚合物（Bio-based Polymers）
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可降解電子材料與綠色供應鏈解決方案
同期展覽群組（NEPCON 系列展覽整合）
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展會名稱 |
主題領域 |
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| 2027年日本國際電子製造關連展 NEPCON JAPAN |
電子製造自動化、SMT 與組裝技術 |
| 2027年日本國際印刷電路板博覽會 Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) |
印刷電路板與柔性電路設計 |
| 2027年日本國際電子量測檢修設備展 ELECTROTEST JAPAN |
電子量測、檢測與可靠性評估 |
| 2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo |
IC 封裝與感測技術整合 |
| 2027年日本國際微細精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO |
微細加工與半導體製程設備 |
| 2027年日本國際電力電子與模組展 Power Device and Module Expo |
電力電子、SiC / GaN 模組技術 |
