展覽地點
亞洲/ 日本/ 東京
展覽時間
2027/02/17
~
2027/02/19
382Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2027年日本國際IC封裝及測試專業展覽會
日本國際IC封裝及測試專業展覽會 IC & Sensor Packaging Expo 2027，亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。
最新資料尚在整理中，請先參閱官方大會網站資訊。
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
