展覽時間

2024/04/24  ~  2024/04/26
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2024年中國國際電子製程設備暨微電子展

NEPCON CHINA 2024,作為專注於PCBA製造的電子製造業領先展會,三十年磨一劍,將在展會深度和亮點佈局上進一步突破。

展會介紹


  • 作為電子製造業的國際盛會,秉持“智造連芯”的創新理念,致力於將先進封装測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈现。

  • 展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品,包括表面貼裝技術(SMT)、智慧工廠及自動化技術、焊錫與點膠、測試與測量、半導體封測、電子製造服務(EMS),元器件、新型電子材料等設備與技術的展示。

展會亮點


NEPCON全面進軍半導體封測領域,IC Packaging展中展強勢出擊

IC Packaging展中展,重“芯”綻放!展會將以“封測設備展示”+“半導體行業大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。其中半導體行業大會將包括封測設備、第三代半導體材料、功率半導體等熱門主題。EMS和OSAT企業將在NEPCON China展會平臺瞭解“先進封裝”趨勢,找到未來發展之路!

獨家呈現超強“表面貼裝”陣容年度新品!

NEPCON China 將獨家呈現國內外領先企業Panasonic松下,ASM先進裝配, FUJI富士, HANWHA韓華,JUKI東京重機, YAMAHA雅馬哈,路遠,Mycronic邁康尼等品牌的貼片設備。

以EMS行業視角生動詮釋SiP與先進封裝,展現業界領先技術!

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因此SiP (System in Packaging) 技術日益受到關注。NEPCON China展會將聯合中國Top10 OSAT企業與全球領先封測設備供應商,從SiP封裝工藝出發,展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案並解讀未來發展趨勢。

百家電子元器件授權代理商、貿易商與您面對面,最優配貨,超低價格!

NEPCON China 繼續擴大規模!我們與知名電子組件貿易平臺進行合作,特別搭建電子組件授權代理商、貿易商與電子產品生產企業直接對接的商務平臺。電子產品生產企業一次可以與100家電子組件供應商建立聯繫。展區將為您提供更多電子組件型號可供選擇、擴大您的採購貨源、提供品質保障服務。

EMS Award暨NEPCON電子製造大獎

獎項旨在推動電子製造行業發展創新技術、提升製造工藝、提高服務能力,是NEPCON以表彰和激勵在電子製造研發、生產、製造、服務領域不斷開拓創新、發展先進技術的行業領軍企業以及對行業做出傑出貢獻的個人而舉辦的年度盛典。
 

展品範圍


  1. 半導體封裝測試設備與配件

  2. 半導體材料

  3. 貼裝技術和設備

  4. 焊接設備

  5. 測試與測量設備

  6. 機器視覺及傳感技術

  7. 點膠、噴塗設備

  8. 電子材料&防靜電

  9. 其他表面貼裝技術

  10. 工業機器人

  11. 運動控制設備

  12. 傳動/氣動設備&配件

  13. 自動化配套設備/配件

  14. 系統集成

  15. 工業自動化信息技術及控制軟體

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