展覽時間

2024/09/04  ~  2024/09/06
108Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 千葉市

  • 負責人

    陳宇軒 Maureen

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

電子.電子製造 | 工程.製造加工 | IT.通訊 | 工具機

2024年日本國際電子製造關連展 [9月]

NEPCON JAPAN 2024,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

展會介紹


  • NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。

  • 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

  • 在此規模基礎上,同期Reed並舉辦汽車工業技術展,是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。


市場剖析


  • 根據 Statista 市場報告,2023 年日本電子產品及零件市場的增加值預計將達到 1,263 億美元。預計複合年增長率為 0.76%(2023-2028 年複合年增長率)。

  • 日本為全球PCB製造大國,因此造就AOI檢測系統的使用快速增加,但市場佔較多數的仍是能高速高產能和低成本的AOI系統。

  • 日本和韓國集中目標於需高技術能力的PCB板和IC基機板,北美和歐洲集中目標於低、中量產品、原型和利基產品。

  • LED擴廠熱,下游檢測設備需求旺,檢測設備機台需求將倍增。


展出項目


  • 電子製程

  • 檢測設備

  • 電子零組件

  • 印刷電路板

  • 主題論壇:將鎖定如扇出型封裝(Fan-out)、3D IC封裝、5G、AIoT、車用電子、智慧工廠等產業火線話題


展區範圍


  • Electronic Components & Materials Expo 2024 |日本國際電子零組件、先進材料展

  • Printed Wiring Boards Expo (PWB Expo) 2024| 日本國際印刷電路板博覽會

  • ELECTROTEST JAPAN 2024 |日本國際電子量測檢修設備展

  • IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2024 |日本國際IC封裝及測試專業展覽會

  • FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2024 |日本國際微細精密加工技術展


同期展會