展覽時間

2021/01/20  ~  2021/01/22
89Last
Day
  • 展覽地點

    日本/東京

  • 負責人

    劉潔瑩 Jessica

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

電子.電子製造 | 工程.製造加工 | IT.通訊 | 工具機

2021年日本國際 IC 封裝及測試專業展覽會

IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2021,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

市場剖析

  • 薄型行動裝置驅動  高階封裝技術需求殷切
  • 智慧型手機、平板電腦等行動裝置快速成長,為了要將更多的高階功能容納至更薄型的外觀尺寸中,並在成本、效能及可靠度間求得完美平衡,各種先進封裝技術應運而生。
  • 研究單位TechSearch指出,全球封測廠將持續加碼投入先進封測資本支出,其中,薄型封裝的需求促使晶圓級(WLP)封裝持續成長。
  • 因IC產品功能日趨複雜,製程微縮精密,機台設備投資過於龐大,許多國際整合元件(IDM)製造大廠陸續委外晶圓製造,而封裝測試方面,亦有一半以上委外生產。
  • 產業鍊上的如此改變,讓半導體產業從過去的整合元件模式,逐步朝IC設計(Fabless)、晶圓廠輕簡化(Fab-lite)的專業分工的方向前進。
  • 這種趨勢對半導體產業聚落完整、產業分工細緻的台灣半導體產業而言,將使台灣廠商在全球半導體供應鍊上扮演關鍵角色。
  • ICP Expo -- 全亞洲最大的IC封裝測試技術展,為專業買家特別規劃「半導體裝置檢查測試」區、「SATS/委託設計服務」區、「鍍金/蝕刻」區及「MEMS 封裝」區。
     

展品範圍

  • 組裝設備(銲線機、黏晶機、模造機、雷射處理器、樹脂塗佈機、鉛處理機等)、
  • 封裝材料/元件(密封劑/點膠材料、膠帶材料、焊接球、引線架、凸塊材料、封裝基板、晶粒接著劑等)、
  • 半導體裝置檢查測試、半導體、LED封裝、傳感模組組裝、MEMS裝置封裝
  • 表面處理技術和實裝技術、電鍍製程、蝕刻化學品/設備、蝕刻製程。
     

展後報告

  • 超過2,100家廠商
  • 來自台灣、韓國、美國、英國、德國、瑞士、新加坡、香港、荷蘭、芬蘭、印度等25個國家
  • 吸引近70,000名業界專業人士前來參觀
  • 參訪買家:
    來自半導體製造商、MEMS裝置/LED製造商、電子製造商(高密度SMT)、傳感器製造商、組裝廠商/SATS、汽車製造商