2027年亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會

NEPCON ASIA 2027 亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會，引領電子製造新時代的全球級盛會，聚焦智慧製造與永續創新！

亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會 (NEPCON Asia) - 展會基本資訊

項目	內容詳情
展會名稱	2027 亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會 (NEPCON ASIA 2027)
展出日期	2027 年 10 月 27 日至 10 月 29 日 (週三至週五，為期三天)
展出地點	中國深圳・深圳國際會展中心 (寶安新館，Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
同期聯展	智慧工廠展 (S-FACTORY EXPO)、深圳國際全觸與顯示展 (C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)、深圳國際薄膜與膠帶展 (FILM & TAPE EXPO)
主辦單位	勵展博覽集團 (RX China / 勵展深圳)
官方代理	貿友展覽事業股份有限公司 (WES Expo)
展會地位	亞洲電子製造與微電子組裝全產業鏈規模第一的指標盛會，引領 SMT、半導體封裝與智慧工廠技術風向。
主要觀眾	全球百大 EMS 代工廠廠長、PCBA/SMT 生產技術總監、半導體後段封裝工程師、車載電子硬體架構師、工廠自動化採購總監。

展會簡介

亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會 (NEPCON Asia) 的核心競爭力在於其「跨界技術融合」與「實機動態演示」的強烈商業氛圍。展會現場不僅展示單一機台，更由業界龍頭聯合搭建多條「智慧工廠示範動態產線（Live Demo Lines）」，從錫膏印刷、高速貼片、AOI 光學檢測、選擇性波峰焊到整機組裝包裝，全面還原現代化無人工廠的真實運作環境。
對於在半導體後段製程、機器視覺、高精度運動控制、工業電腦（IPC）及精密點膠檢測具備深厚實力的台灣製造商而言，這是開拓跨國 EMS 訂單與大中華區高階供應鏈的黃金通道。隨著 AI 晶片散熱模組大型化、車規電子嚴苛可靠度標準，以及 01005 / 03015 超微型被動元件貼裝要求的普及，代工廠對高精度、低虛焊率、支援 SECS/GEM 智慧通訊協議的台灣高階設備需求強勁。台灣製造 (MIT) 具備直逼歐美日的極致公差控制與高抗干擾度，且在客製化軟體整合、機台性價比與在地技術支援上展現強大優勢。參展商能在此直接向手握億元產線技改預算的工廠負責人展示核心技術。

中國電子製造市場

進軍全球電子製造最密集、設備採購支出龐大的華南展場，參展商應緊抓以下定義深圳寶安展館採購主軸的四大強勁趨勢：

AI 晶片與矽光子 (CPO) 引爆的「微組裝與半導體先進封裝 (SiP)」剛需： 傳統 SMT 正與半導體封裝技術加速融合。倒裝晶片 (Flip-Chip)、晶圓級封裝 (WLP)、系統級封裝 (SiP) 以及微間距 (Fine-pitch) 貼裝技術成為產線標配。微米級固晶機、高精度打線機、超精密倒裝貼片機與高解析度 X-Ray 封裝檢測設備在展場極具吸引力。
零缺陷品控驅動的「3D AOI、3D SPI 與 AI 機器視覺檢測」升級潮： 車載電子、航太與醫療電子對 PCBA 焊接品質容錯率為零。傳統 2D 光學檢測已無法因應立體錫膏測厚與元器件翹曲偵測。具備高解析度 3D 結構光測量、多角度投影、結合深度學習 AI 演算法以大幅降低假點率 (False Calls) 的 3D SPI 與 3D AOI 機台，已成為代工大廠產線改造的必備品項。
新能源車 (NEV) 帶動的「高壓厚銅 PCBA 焊接與三防塗覆」設備需求： 電池管理系統 (BMS)、車載充電機 (OBC) 與逆變器採用大量大功率元器件與厚銅電路板。大熱容量真空回焊爐、雷射選擇性焊接機、高精度自動選擇性塗覆機 (Conformal Coating) 與膠閥精密控制系統，是車用電子製造商爭相採購的焦點。
少子化與工資上漲倒逼的「熄燈工廠與 AMR 物料智慧配送」： SMT 車間對自動化上料、智慧防錯防呆 (Pick-to-Light)、全自動收放板機、無人搬運車 (AMR/AGV) 物料自動接駁，以及與 MES 製造執行系統無縫對接的工業物聯網 (IIoT) 解決方案釋出海量訂單。

展出項目

為全面覆蓋電子製造從微電子元器件、PCBA 表面貼裝、焊接組裝到整機測試的全流程需求，展會劃分了精準的展示板塊：

SMT 表面貼裝技術與設備 (Surface Mount Technology)：高速/超高精度貼片機、全自動錫膏印刷機、網版印刷設備、真空回焊爐、氮氣波峰焊機、選擇性焊接機、SMT 供料器 (Feeder) 與週邊模組。
測試、測量與檢驗設備 (Test & Measurement)：3D 錫膏厚度檢測儀 (3D SPI)、3D 自動光學檢測儀 (3D AOI)、在線型 X-Ray 檢查儀 (AXI)、飛針測試機、在線測試儀 (ICT)、功能測試儀 (FCT)、高低溫環境老化試驗箱。
半導體後段製程與先進封裝 (Semiconductor Packaging & SiP)：固晶機 (Die Bonder)、打線機 (Wire Bonder)、點膠機 (Dispenser)、晶圓研磨切割設備、封裝模具、基板微組裝設備。
電子製造自動化與機器人 (Factory Automation & Robotics)：工業機器人手臂、協作機器人 (Cobots)、SMT 智慧自動接料機、AMR/AGV 自走車、智能倉儲料架、自動鎖螺絲機、自動分板機。
焊接材料與電子化學品 (Soldering Materials & Chemicals)：無鉛錫膏、助焊劑、高導熱接著劑、底部填充膠 (Underfill)、三防漆 (Conformal Coating)、清洗劑、防靜電 (ESD) 用品。