展覽地點
亞洲/ 日本/ 大阪
|
項目 |
內容詳情 |
|
展會名稱 |
2027 大阪雷射光學技術展 (Photonix Osaka 2027) |
|
展出日期 |
2027年5月12-14日 |
|
展會地點 |
日本大阪INTEX Osaka |
|
主辦單位 |
RX Japan |
|
展會地位 |
亞洲指標性雷射加工設備、光學元件、光電探測技術與光學影像系統一站式採購盛會 |
|
展會綜效 |
同期舉辦日本高機能材料週 (Highly-functional Material Week Osaka),一站式跨界攔截來自電子、汽車、金屬、塑料、陶瓷等各工業領域需要雷射加工解決方案的頂級材料買主。 |
大阪雷射光學技術展 (Photonix Osaka) 精準捕捉了高科技製造業對「微米/奈米級加工精度」與「自動化產線升級」的雙重追求。2027 年展會將特別放大 「半導體/顯示器超快雷射微加工」、「EV / 鋰電池大功率雷射焊接」 以及 「AI 賦能的光學視覺檢測與感測系統」 的展示權重。
關西地區(大阪、京都、神戶)是日本精密機械與電子元件的工業重鎮,聚集了無數對雷射光源與精密光學組件有強烈剛需的一線製造大廠。透過在 INTEX Osaka 的展出,參展商能利用大會高度精準的商務媒合系統,將高功率光纖雷射器、超高精密光學鏡片、或先進的光電量測儀器,直接推介給手握新財政年度資本支出預算的日系大廠研發工程師與生產技術部高層。
進軍重視技術指標規格佐證、製程良率數據與嚴格品質信賴度的日本市場,參展商應關注以下正在定義 2027 年產業格局的趨勢:
電動車全面朝向高壓快充架構發展,帶動了車用動力電池包 (Battery Packs) 與驅動馬達的爆發性成長。為了確保電芯結構的安全性與導電效率,市場對藍光/綠光純銅雷射焊接技術、以及能實現無飛濺 (Spatter-free) 的高功率光纖雷射加工設備需求呈現剛性拉貨動能。這對擁有前沿雷射源與焊接頭加工技術的參展商而言,是打入日系車規供應鏈的黃金跳板。
隨著 AI 晶片帶動先進封裝 (Advanced Packaging) 技術蓬勃發展,晶圓代工與封測廠對矽片、第三代半導體 (SiC/GaN) 及玻璃基板的切割品質要求達到微米級極限。皮秒 (Picosecond) 與飛秒 (Femtosecond) 超快雷射器因具備極小的熱影響區 (HAZ),在冷加工微製程中的詢問度達到歷史新高,成為半導體設備廠商爭相採購的戰略技術。
日本製造業面臨嚴重的缺工與技術斷層問題,傳統人工目視檢測正被全面加速淘汰。產線急需引進結合 AI 深度學習的工業相機、紅外線熱影像儀、雷射位移計以及 3D 光學輪廓儀,以達成實時的產線可視化與自動化品管。能提供高精度、高響應速度之光電感測解決方案的廠商,將享有極高的毛利空間與市場突圍優勢。
雷射加工專區:光纖雷射器、固體雷射器、氣體雷射器、超快雷射器(皮秒/飛秒)、雷射打標機、雷射切割/焊接/雕刻設備、3D 金屬列印雷射燒結設備。
光學元件與材料:精密光學鏡片、濾光片、反射鏡、棱鏡、雷射掃描振鏡 (Galvanometers)、光纖、光學鍍膜材料、非線性光學晶體。
光電感測與檢測儀器:工業相機、雷射位移計、雷射功率計、光譜儀、干涉儀、3D 光學測量系統、紅外線熱成像設備、AI 光學表面瑕疵檢測系統。
光學影像與顯示技術:LED/OLED 測試系統、光學光源模組、鏡頭組件、AR/VR 光學檢測技術。