2027年大阪高機能異材質接合暨黏著劑展

2027 大阪高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo) | 黏接智造新未來：參展商搶佔關西車用輕量化、高階封裝與綠色永續材料兆圓商機的旗艦舞台

大阪高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo) - 展會基本資訊

項目	內容詳情
展會名稱	2027 大阪高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo Osaka 2027)
展出日期	2027 年5月12-14日
展出地點	日本大阪 INTEX Osaka
主辦單位	RX Japan
展會地位	西日本最高規格之工業黏著劑、高機能膠帶、異材質接合與自動化點膠技術採購盛會
展會綜效	同期舉辦日本高機能材料週 (Highly-functional Material Week Osaka)，一站式跨界攔截來自電子、汽車、金屬、塑料、陶瓷等各工業領域需要雷射加工解決方案的頂級材料買主。

展會簡介

大阪高機能異材質接合暨黏著劑展 (Adhesion & Bonding Expo) 精準捕捉了製造業解決「異材質剛性接合」與「材料可回收性」的雙重痛點。2027 年展會將特別放大 「生物基與可拆解黏著劑 (Bio-based & De-bondable Adhesives)」、「半導體先進封裝導電膠」 以及 「全自動化智慧精密點膠設備」 的展示權重。
關西地區（大阪、京都、神戶）是全日本傳統化學、塗料與精密機械的工業發源地，聚集了無數頂尖車用零部件與電子元件大廠。透過在 INTEX Osaka 的展出，參展商能利用大會高度精準的商務媒合系統，將創新的結構膠、高機能快乾膠、或兼具環保節能的表面處理與點膠設備，直接推介給手握新財政年度綠色升級預算的日系大廠研發工程師與採購部長。

2027 日本關西接合材料市場洞察：參展商不可錯過的關鍵紅利

進軍高度重視「物性數據、環保合規與 ESG 實績」的日本市場，參展商應關注以下正在定義 2027 年產業格局的趨勢：

1. 25 兆日圓材料與電子內需，加速推動「循環經濟」與易拆解技術

在淨零碳排政策下，關西大廠正面臨嚴格的 Scope 3 供應鏈減碳與資源循環稽核。傳統一經黏合便無法分離的設計，正成為電子產品與汽車回收的巨大阻礙。

參展商紅利：市場正急迫採購「生質/生物基黏著劑 (Bio-based Adhesives)」、以及能透過特定溫度/紫外線觸發而自動剝離的「易拆解黏著技術 (De-bonding Technology)」。能提供符合低碳排指標之環保膠黏劑的海外供應商，將在展場中享有絕對的優先綠色採購優勢。

2. 電動車 (EV) 輕量化引爆「異材質結構接合 (Multi-Material Bonding)」狂潮

為了提高 EV 續航力，車體正大量混合使用碳纖維複合材料 (CFRP)、鋁合金與高強度鋼。這類異材質無法透過傳統焊接固定，必須仰賴高強度、具備優異抗震與熱膨脹緩衝能力的車規級結構黏著劑。此外，車用動力電池包（Battery Packs）對高導熱絕緣灌封膠 (Thermal Conductive Encapsulants) 的拉貨動能正處於歷史高點。

3. 半導體高階封裝與 5G/6G 的「低介電、高耐熱」黏著缺口

隨著小晶片 (Chiplet) 與先進封裝技術的推進，封裝製程對高階導電膠 (ECA)、晶圓級固晶膠 (Die Attach Films) 以及具備超低介電損耗 (Low-Df) 的黏合材料需求爆發。台灣廠商若能展現與半導體供應鏈高度互補的特殊化學品研發彈性，將能精準突破日系大廠過往封閉的體系。