展覽時間

2027/04/21  ~  2027/04/23
320Last
Day

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2027年韓國國際汽車製造暨車用電子展

韓國國際汽車製造暨車用電子展 Automotive World Korea 2027,韓國最大規模的汽車製造與車用電子專業展覽會,匯集韓國汽車製造暨車用電子產品/技術第一站。

韓國國際汽車製造暨車用電子展 Automotive World Korea - 展會基本資訊


項目

內容詳情

展會名稱

2027 韓國國際汽車製造暨車用電子展 (Automotive World Korea 2027, AWK 2027)

展出日期

2027 年 4 月21-23日

展出地點

韓國首爾 COEX 展覽中心

雙展聯動超級綜效

【東北亞最大型車載電子與電子智造重工業綜合體】同台聯展

2027 年大會發揮強大跨界攔截效益,同期同地舉辦:

EMK x NEPCON KOREA 2027(韓國國際電子製造關連展)

主要觀眾

現代汽車 (Hyundai) 與起亞 (KIA) 技術採購總監;摩比斯 (Hyundai Mobis) 等 Tier 1 供應商研發工程師;三星 SDI、LG 新能源、SK On 廠務主管;一線車載電控經銷商。


展會簡介:雙展合一連結「下游車載電子應用現場」與「上游精密電子智製工藝」


  • 韓國國際汽車製造暨車用電子展 Automotive World Korea 精準直擊了全球車用零部件、材料與加工設備製造商在跨越「如何打破韓系車廠封閉供應鏈」以及「如何滿足次世代車載晶片嚴苛散熱與高密閉控制」兩大核心痛點。伴隨著 EMK x NEPCON KOREA 的同台盛大聯展,2027 年展會將特別放大 「EV/HV/FCV 動力總成技術」「ADAS 自動駕駛與智慧座艙軟硬體」 以及 「車身精密加工與輕量化外殼組件」 的展示權重。

  • 本展作為韓國規模最大、最具權威性且專注於車輛整車製造全產業鏈的 B2B 專業貿易旗艦盛會,是參展商直接進入韓國現代(Hyundai)、起亞(KIA)研發總部、一線 Tier 1 模組廠、跨國零部件經銷商以及高階技術採購決策圈的年度唯一最高效益戰略總部。


東北亞電子與車用技術市場洞察


1. 台灣「電子零組件與車用電子」出口數據大爆發,凸顯台韓技術互補剛需

根據台灣經濟部國貿署與財政部海關最新外銷統計數據實證,台灣科技產業在精密智造、高階晶片週邊與車載電子零件的外銷力道已攀升至歷史高峰:

  • 電子零組件外銷突破: 台灣電子零組件(包含半導體晶圓、封測組件、印刷電路板 PCB 及其晶片載板)年度出口總額已創下突破 1,700 億美元的歷史新高。其中,韓國已穩居台灣電子零組件前五大核心出口市場之一,台韓之間在 AI 晶片(如 HBM 週邊週邊組件)的拉貨動能呈現剛性交叉增長。

  • 車用電子產值破兆: 台灣車用電子(包括智慧車載資通訊、倒車雷達、ADAS 感測模組、車載電控系統等)年度產值已正式跨越 新台幣 4,000 億元(約合 130 億美元) 大關,正加速向「兆元產業」狂奔。隨著現代汽車全力擴張全球電動車版圖,對台灣高穩定度車規級組件的跨境採購預算每年以雙位數百分比(15% 以上)激增。

參展商絕佳紅利: 數據證明,韓國汽車巨頭與供應鏈正全力向外尋求多元化、具備「高良率與零缺陷數據」的台灣軟硬體供應鏈。能提供符合國際車規(如 AEC-Q100/Q200、ISO 26262)與車載多媒體/自動駕駛感測技術的海外廠商,正迎來史無前例的轉單利潤紅利。


2. 車載三電系統與精密廠務的「自動化、精密變速電控」剛性井噴

在電動車核心的馬達控制器、高壓配電盒(PDU)及電池管理系統(BMS)中,對電流調控、散熱與能耗控制的要求達到了工業界巔峰。此外,車用零部件的射出成型、壓鑄與精密密煉產線也面臨高耗能痛點。

  • 技術切入點: 隨東北亞工業電價上漲,大廠產線與車載系統正加速導入「整合遠端即時監控、具備精密變速調節能耗、能自動依據負載動態調整能耗的高防護智慧控制箱(如車載與廠務智慧電控箱技術)」。能展示「超低能耗、高防護等級(IP67以上)與支援工業物聯網數據回傳」的機電控制設備商,將在展場中享有絕對的採購優先權。


3. 高頻高速傳輸與車規級安全的「非破壞性探傷檢測」缺口

在 AI-Defined Vehicle 的架構下,任何一個車載 PCB 焊點微裂、或者電池外殼的微小砂孔,都將引發極其嚴重的召回風險。

  • 設備與軟體商紅利: 韓國買主在現場正瘋狂拉貨「結合 AI 深度學習的光學視覺瑕疵檢測系統」、「超高解析度非破壞性探傷設備(如工業 X-Ray/超音波檢測)」、以及高精度的微量資訊外洩實時感測儀器,以在研發與量產初期即大幅提升良率、降低產品出廠後的品質風險。


展出範圍


  • 車用電子與智慧座艙 (Automotive Electronics):車載晶片、智慧車載資通訊系統、智慧液晶儀表板、車載物聯網 (IoT) 晶片、ADAS 先進駕駛輔助系統、車載智慧電控箱。

  • EV/HV/FCV 新能源技術:高效驅動馬達、馬達控制器、電池管理系統 (BMS)、高壓配電模組、充電樁與換電櫃週邊組件、燃料電池系統。

  • 汽車零部件與加工技術 (Manufacturing):車身結構精密沖壓/鍛造、高強度輕量化異材質接合材料、高潔淨度氟素塗層材料、自動化組裝機械人、精密變速泵浦。

  • AI 影像辨識與品質控制 (檢測專區):工業級高解析相機、AI 光學表面缺陷檢測系統、非破壞性探傷設備、3D 雷射輪廓儀、高溫高壓物性測試儀。