韓國國際電子製造關連展 EMK x NEPCON KOREA - 展會基本資訊

展會簡介：雙展合一連結「上游晶片封測工藝」與「下游百億車載電子應用現場」

• 韓國國際電子製造關連展 EMK x NEPCON KOREA 精準直擊了全球高科技零組件製造商在跨越「如何打破韓系財閥封閉供應鏈」以及「如何在高精密設備維運中落實極致節能減碳」兩大核心痛點。伴隨著 Automotive World Korea 的全新升級，2027 年展會將特別放大 「先進封裝與 3D 堆疊製程設備」、「智慧車載多媒體與 ADAS 電路板組裝」 以及 「符合高階無塵室與高負載機房配電限制之低能耗智慧電控設備」 的展示權重。

• 本展作為東北亞規模最大、最具權威性且技術轉換率最高的電子製造、SMT 製程及半導體封裝 B2B 專業貿易旗艦盛會，是參展商直接切入韓國一線跨國科技巨頭（如三星電子、SK 海力士、LG Display）、現代汽車集團採購部、頂級系統集成商 (SI) 以及高階技術採購決策圈的年度唯一核心戰略總部。

東北亞電子與車用技術市場洞察：具體台灣外銷出口數據實證

1. 台灣「電子零組件與車用電子」出口數據大爆發，凸顯台韓技術互補剛需

根據台灣經濟部國貿署與財政部海關最新外銷統計數據實證，台灣科技產業在精密智造、高階晶片週邊與車載電子零件的外銷力道已攀升至歷史高峰：

• 電子零組件外銷突破： 台灣電子零組件（包含半導體晶圓、封測組件、印刷電路板 PCB 及其晶片載板）年度出口總額已創下突破 1,700 億美元的歷史新高。其中，韓國已穩居台灣電子零組件前五大核心出口市場之一，台韓之間在 AI 記憶體（HBM）與先進邏輯晶片封裝週邊的拉貨動能呈現剛性交叉增長。

• 車用電子產值破兆： 台灣車用電子（包括智慧車載資通訊、倒車雷達、ADAS 感測模組、車載電控系統等）年度產值已正式跨越 新台幣 4,000 億元（約合 130 億美元） 大關，正加速向「兆元產業」狂奔。隨著現代汽車與起亞全力擴張全球電動車版圖，對台灣高穩定度車規級組件的跨境採購預算每年以雙位數百分比（15% 以上）激增。

參展商絕佳紅利： 數據證明，韓國科技財閥正全力向外尋求多元化、具備「高良率數據」的台灣軟硬體供應鏈。能提供符合國際車規（如 AEC-Q100/Q200、ISO 26262）與高精密 SMT 點膠/檢測技術的海外廠商，正迎來史無前例的轉單利潤紅利。

2. 無塵室與半導體產線維運的「自動化、精密變速電控」剛性井噴

半導體封測廠（OSAT）與車載電路板（PCBA）密閉式無塵室屬於典型 24 小時不間斷運作、對環境溫濕度與潔淨度極度挑剔的高能耗環境。

• 技術切入點： 隨東北亞工業電價上漲，韓國大廠產線正大規模汰換老舊、固定轉速的抽風排氣泵浦、高負載機房風扇，轉而急迫拉貨「整合遠端即時監控、具備精密變速調節能耗、能自動依據產線反應負載調整能耗的高防護智慧控制箱（如智慧電控箱技術）」。展現「超低能耗、支援工業物聯網（IIoT）數據實時回傳」的機械機電設備商，將在展場中享有绝对的技術溢價。

3. 高頻高速傳輸與金融/車載安全的「非破壞性探傷檢測」缺口

在 AI 伺服器與自駕車（Autonomous Driving）的架構下，任何一個焊點微裂或化學分層缺陷都將引發災難性後果。因此，韓國買主在現場正瘋狂拉貨「結合 AI 深度學習的光學視覺瑕疵檢測系統」、「超高解析度非破壞性探傷設備（如 X-Ray/超音波檢測）」，以在研發與製程放大初期即大幅提升良率、降低產品出廠後的召回風險。

展出範圍

• SMT 表面黏著與生產設備 (NEPCON KOREA)：全自動印刷機、高速貼片機、回流焊/波峰焊設備、精密點膠機、清洗設備、高防護級工業智慧電控箱系統。

• 半導體先進封裝與測試：3D 封裝設備、晶圓級封裝（WLP）耗材、先進封測檢測儀器、精密變速泵浦、氟素塗層輕量化材料。

• 汽車製造暨車用電子 (Automotive World Korea)：智慧車載資通訊系統、ADAS 先進駕駛輔助系統組件、EV 驅動馬達與馬達控制器（三電系統）、車用電路板智慧控制箱。

• AI 影像辨識與品質控制 (檢測專區)：工業級高解析相機、AI 光學表面缺陷檢測系統、非破壞性探傷設備、3D 雷射輪廓儀、高溫高壓物性測試儀。