展覽地點
北美洲/ 美國/ 加州阿那罕姆市
展覽時間
2026/03/17
~
2026/03/19
100Last
Day
Day
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負責人
蔡孟涵 Grace
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工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造 | Web 3.0．通訊
2026年美國國際電子製造展
APEX EXPO 2026 美國國際電子製造展，北美電子產業首屈一指的盛會。
美國國際電子製造展 (APEX EXPO) - 展會基本資訊
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項目 |
資訊 |
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展會名稱 |
2026 年美國國際電子製造展 (APEX EXPO 2026) |
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展覽日期 |
2026 年 3 月 17 日至 19 日 |
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展覽地點 |
美國加州 Anaheim Convention Center |
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主辦單位 |
IPC – Association Connecting Electronics Industries |
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展會定位 |
北美最具代表性的 PCB／SMT／檢測與電子製造（EMS） 全產業鏈專業展 |
展會簡介
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美國國際電子製造展 (APEX EXPO) 是北美電子製造領域的年度指標盛會，從 電路板製造、表面黏著（SMT）、選擇性焊接、材料與耗材、測試與檢測（AOI／SPI／AXI／ICT／FCT）、到 MES 與數位工廠 一次看全。
- 2026 年大會技術會議升級為 Advanced Electronic Packaging Conference（先進封裝主題），聚焦 Component-to-System-Level Integration（從元件到系統整合），對應車用、醫療、航太等高可靠度需求。
美國國際電子製造展 (APEX EXPO) 與美國消費電子展 (CES) 的差異
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美國國際電子製造展 (APEX EXPO) |
美國消費電子展 (CES) |
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展覽性質 |
B2B 專業製造與技術展 |
B2C + B2B 消費性科技展 |
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展會定位 |
上游製造端的核心展覽， 重點展示 印刷電路板（PCB）、表面黏著技術（SMT）、自動化設備、材料與 檢測系統 |
消費性電子科技展， 聚焦產品展示與應用創新，如 AI、智慧家居、可穿戴裝置、電動車與 XR 技術 |
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核心焦點 |
電子製造、SMT、PCB、半導體封裝與自動化技術 |
消費電子、AI、汽車科技、5G、AR/VR、智慧家居 |
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參觀族群 |
製造業、工程師、OEM / EMS、供應鏈決策者 |
科技品牌、零售商、媒體、投資人、創業團隊 |
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產業鏈關係 |
電子產業鏈的「上游」： 負責產品從零組件 → 組裝 → 品質控制 → 智慧製造的整個製造過程 |
「下游終端市場」：展示製造成果如何轉化為實際的消費產品 |
展出範圍
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PCB 與先進組裝：HDI、多層板、SiP、BGA／CSP 周邊製程、載板與玻璃基板方案
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SMT 產線設備：錫膏印刷、貼片、回焊／選焊、點膠／塗覆、快速換線與錯料防呆
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測試與檢測：SPI、2D/3D AOI、AXI、ICT、FCT、可靠度與失效分析（FA）
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數位化製造：MES／APS／WMS、設備數據採集、條碼／序列化追溯、品質資料湖
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材料與耗材：焊膏、助焊劑、清洗與殘留控制、Underfill、導熱與散熱材料
展會亮點
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高可靠度製程一次對接：車規、醫規、航太對 CPK／PPAP／Traceability 的全鏈路解法，縮短驗證週期。
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從 NPI 到 MP 的落地路徑：以 良率提升、OEE 與換線效率 為核心的產線優化方案，搭配 AXI×ICT 交叉驗證。
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先進封裝焦點強化：2026 年技術會議主軸直指 先進封裝與系統級整合，緊貼高速運算、車用電子的新材料與製程。
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國際買主與工程決策者齊聚：以工程／製造與採購為主的專業客群，洽談效率高、決策鏈條短。
美國電子零組件市場
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電子零組件主要受到AI的運用和持續帶旺先進製程的需求，雲端運算、儲存需求大爆發，以及國際的大廠在產能移轉時，造成舊世代的DRAM產生供需缺口，且這個缺口好像持續擴大，帶動外銷升溫。
- 根據財政部2025年11月報導，2025年10月自台灣出口至美國的電子零組件總額達 211.6 億美元，年增27.7%。若將資通產品、電子零組件兩貨類併計，2025年上半年出口逾2千億美元，年增573億美元(+40.0%)，占總出口比重70.8%。
