2026年大阪國際電子製造關連展

大阪國際電子製造關聯展 (NEPCON Osaka) 展會簡介

• 大阪國際電子製造關聯展 (NEPCON Osaka) 是日本高功能材料週（Highly‑Functional Material Week）旗下的重要展會之一，同時也是亞洲最具代表性的電子製造技術與研發展覽平台。

• 此展是專為電子製造供應鏈打造，涵蓋從印刷電路板（PCB）、表面黏著（SMT）、穿孔技術（THT）、IC 封裝與測試，到智慧工廠和踐行工業 4.0 的完整技術鏈，吸引全球電子零組件、半導體、車用電子、自動化設備及相關產業專業人士參與 。

• 此展針對電子製造與工業 4.0 技術發展的年度重要展覽，適合想接觸最新製造設備、材料、測試與智慧化應用品的廠商與專業人士。

展會日期和地點

展出範疇

• 電子製程技術與設備：SMT、THT、自動組裝、焊接、雷射切割、3D 印刷等

• PCB 與 IC 封裝測試：高密度互連 HDI、SiP、WLP、晶圓級封裝、測試設備等 

• 量測檢測技術：AOI、X-ray、CMM、ATE、ICT 等自動化檢驗系統 

• 電力電子模組與材料：功率模組、SiC／GaN 材料、導熱介面料 

• 智慧製造應用：AI 驅動的工廠自動化、機器視覺、數位雙生與供應鏈數位化

參與對象

• 電子製造設備廠商與系統整合商

• PCB、IC 封裝與測試設備及材料供應商

• 半導體廠、電子元件廠、車用與醫療電子應用企業

• 品保／研發部門、測試工程師、智慧工廠解決方案提供者

• 工業 4.0 系統發展者與自動化工程顧問

 

為何不可錯過？

1. 西日本電子製造集群焦點：大阪為西日本電子制造重鎮，本展為地方產業媒合與合作的重要平台 

2. 完整產業鏈聯展機會：與Plastic、Metal、Conversely等材料與機械展會同期舉行，提供跨領域整合與合作機會

3. 國際買家湧入：預計約700家展商、42,000名專業觀眾蒞臨（含同期展）

4. 技術趨勢論壇：展會將同步舉辦研討會與Demo演示，聚焦 AIoT、車用電子、工廠自動化等熱門議題

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