展覽地點
亞洲/ 日本/ 大阪
展覽時間
2026/05/13
~
2026/05/15
339Last
Day
Day
-
![]()
-
![]()
負責人
陳宇軒 Maureen
-
![]()
車輛．車輛工程 | 消費電子 | 工程．製造加工．智慧製造 | 工具機 | 半導體．電子．電子製造
2026年大阪高機能異材質接合暨黏著劑展
Adhesion & Bonding Expo Osaka 2026，日本規模最大高機能應用材料展會。
最新資料尚在整理中，請先參閱官方大會網站資訊。
https://www.material-expo.jp/hub/en-gb/exhibit/joi.html
https://www.material-expo.jp/hub/en-gb/exhibit/joi.html
