2026年美國國際電子製造展

美國國際電子製造展 (APEX EXPO) - 展會基本資訊

展會簡介

• 美國國際電子製造展 (APEX EXPO) 是北美電子製造領域的年度指標盛會，從 電路板製造、表面黏著（SMT）、選擇性焊接、材料與耗材、測試與檢測（AOI／SPI／AXI／ICT／FCT）、到 MES 與數位工廠 一次看全。

• 2026 年大會技術會議升級為 Advanced Electronic Packaging Conference（先進封裝主題），聚焦 Component-to-System-Level Integration（從元件到系統整合），對應車用、醫療、航太等高可靠度需求。

展出範圍

• PCB 與先進組裝：HDI、多層板、SiP、BGA／CSP 周邊製程、載板與玻璃基板方案

• SMT 產線設備：錫膏印刷、貼片、回焊／選焊、點膠／塗覆、快速換線與錯料防呆

• 測試與檢測：SPI、2D/3D AOI、AXI、ICT、FCT、可靠度與失效分析（FA）

• 數位化製造：MES／APS／WMS、設備數據採集、條碼／序列化追溯、品質資料湖

• 材料與耗材：焊膏、助焊劑、清洗與殘留控制、Underfill、導熱與散熱材料

展會亮點

1. 高可靠度製程一次對接：車規、醫規、航太對 CPK／PPAP／Traceability 的全鏈路解法，縮短驗證週期。

2. 從 NPI 到 MP 的落地路徑：以 良率提升、OEE 與換線效率 為核心的產線優化方案，搭配 AXI×ICT 交叉驗證。

3. 先進封裝焦點強化：2026 年技術會議主軸直指 先進封裝與系統級整合，緊貼高速運算、車用電子的新材料與製程。

4. 國際買主與工程決策者齊聚：以工程／製造與採購為主的專業客群，洽談效率高、決策鏈條短。

美國電子零組件市場

1. 電子零組件主要受到AI的運用和持續帶旺先進製程的需求，雲端運算、儲存需求大爆發，以及國際的大廠在產能移轉時，造成舊世代的DRAM產生供需缺口，且這個缺口好像持續擴大，帶動外銷升溫。

2. 根據財政部2025年11月報導，2025年10月自台灣出口至美國的電子零組件總額達 211.6 億美元，年增27.7%。若將資通產品、電子零組件兩貨類併計，2025年上半年出口逾2千億美元，年增573億美元(+40.0%)，占總出口比重70.8%。