展覽時間

2024/01/24  ~  2024/01/26
0Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 東京

  • 負責人

    陳宇軒 Maureen

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

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2024年日本國際IC封裝及測試專業展覽會

IC & Sensor Packaging Technology EXPO 2024,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

展會介紹


  • NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。

  • 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

  • 在此規模基礎上,同期Reed並舉辦汽車工業技術展,是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。


展覽影片


 


市場剖析


  • 智慧型手機、平板電腦等行動裝置快速成長,為了要將更多的高階功能容納至更薄型的外觀尺寸中,並在成本、效能及可靠度間求得完美平衡,各種先進封裝技術應運而生。

  • 研究單位TechSearch指出,全球封測廠將持續加碼投入先進封測資本支出,其中,薄型封裝的需求促使晶圓級(WLP)封裝持續成長。

  • 因IC產品功能日趨複雜,製程微縮精密,機台設備投資過於龐大,許多國際整合元件(IDM)製造大廠陸續委外晶圓製造,而封裝測試方面,亦有一半以上委外生產。

  • 產業鍊上的如此改變,讓半導體產業從過去的整合元件模式,逐步朝IC設計(Fabless)、晶圓廠輕簡化(Fab-lite)的專業分工的方向前進。

  • 這種趨勢對半導體產業聚落完整、產業分工細緻的台灣半導體產業而言,將使台灣廠商在全球半導體供應鍊上扮演關鍵角色。

  • ICP Expo -- 全亞洲最大的IC封裝測試技術展,為專業買家特別規劃「半導體裝置檢查測試」區、「SATS/委託設計服務」區、「鍍金/蝕刻」區及「MEMS 封裝」區。
     

展品範圍


  • 組裝設備(銲線機、黏晶機、模造機、雷射處理器、樹脂塗佈機、鉛處理機等)

  • 封裝材料/元件(密封劑/點膠材料、膠帶材料、焊接球、引線架、凸塊材料、封裝基板、晶粒接著劑等)

  • 半導體裝置檢查測試

  • 半導體

  • LED封裝

  • 傳感模組組裝

  • MEMS裝置封裝

  • 表面處理技術和實裝技術

  • 電鍍製程

  • 蝕刻化學品/設備

  • 蝕刻製程
     

同期展會


 

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