2027年智能機器人博覽會

Embodied Robotics Technology & Application Expo 2027，打造一個集技術展示、商業洽談、生態合作與趨勢前瞻於一體，連結 AI 大腦與機械軀殼的垂直平台。

智能機器人博覽會 (Embodied Robotics Technology & Application Expo) - 展會基本資訊

項目	內容詳情
展會名稱	2027 智能機器人博覽會 (Embodied Robotics Technology & Application Expo 2027)
展出日期	2027 年 10 月 27 日至 10 月 29 日 (週三至週五，為期三天)
展出地點	中國深圳・深圳國際會展中心 (寶安新館，Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
同期重磅聯展	亞洲電子生產設備暨微電子工業展 (NEPCON ASIA)、深圳智慧工廠及自動化技術展 (S-FACTORY EXPO)、深圳國際智能網聯汽車產業展 (Automotive World China)、深圳國際全觸與顯示展 (C-TOUCH)
主辦單位	勵展博覽集團 (RX China / 勵展深圳)
官方代理	貿友展覽事業股份有限公司 (WES Expo)
展會定位	亞洲首個貫穿「AI 大腦、多模態感知神經、精密關節機械軀殼與工業/商用場景落地」的具身智能全產業鏈頂級商貿平台。
主要買家	人形機器人與具身智能整機研發企業、汽車 OEM 製造廠、3C/半導體無人工廠技術總監、物流自動化巨頭、具身 AI 創投機構與系統整合商 (SI)。

展會簡介

智能機器人博覽會 (Embodied Robotics Technology & Application Expo) 聚焦於解構「AI 與實體世界的物理互動」。展會跳脫傳統展示靜止模型或單純概念演示的形式，重點聚焦具備「自主泛化能力、全身協調控制、雙足動態平衡、多指靈巧抓取」的具身智能機械。
對於在全球半導體運算晶片、精密伺服驅動、微型減速機構、觸覺感測與機器人代工領域享有盛譽的台灣產業聚落而言，這是切入新世代機器人硬體戰略紅利的關鍵通路。當前全球具身智能產業已從「實驗室展示」邁入「工廠試點量產」階段，整機廠面臨的關鍵瓶頸在於：關節執行器過重、發熱嚴重、減速機齒隙磨損快、觸覺感測器耐用度低以及算力晶片功耗過高。台灣廠商兼具高階精密加工的微米級公差控制與電子製造的高良率量產能力，參展商能在展會現場直接對接具身機器人創始團隊、硬體供應鏈總監與工廠技改負責人，成為其核心零組件首選供應商。

具身智能與人形機器人市場

進軍全球技術迭代最快、資本高度集中的深圳展場，參展商應緊抓以下定義具身智能硬體採購主軸的四大剛需：

爆發式量產帶動的「一體化關節執行器 (Actuators) 與精密傳動」剛需： 人形機器人全身擁有 20 至 50 個活動自由度 (DoF)。整機廠正大舉採購高功率密度無框力矩馬達 (Frameless Torque Motors)、諧波減速機 (Harmonic Reducer)、精密行星滾柱螺桿 (Planetary Roller Screws)、雙編碼器系統與輕量化關節驅動控制模組，力求在極小體積內實現爆發力矩與微米級運動精度。
靈巧物理作業驅動的「多指靈巧手 (Dexterous Hands) 與微型驅動技術」： 為了在電子產線插拔線束、搬運脆弱元件或執行精密螺絲鎖附，機械手正向擬人化 5 指結構快速演進。微型空心杯馬達 (Coreless Motors)、微型絲桿、腱繩傳動機構以及整合指尖的陣列式柔性觸覺感測器 (Tactile Sensors)，是各研發團隊搶購的核心緊缺部件。
環境理解與空間感知需要的「3D 空間視覺 (Spatial AI) 與多模態感測」： 具身機器人必須在動態非結構化環境中自主導航與避障。高幀率 3D 雙目立體相機、微型固態光學雷達 (LiDAR)、毫米波雷達、超薄結構光相機、六維力/力矩感測器 (6-Axis F/T Sensors) 以及高精確度慣性測量單元 (IMU)，享有極高的技術溢價。
邊緣實時推理催生的「端側 AI 算力晶片與高倍率動力電池」： 具身大模型需要即時處理視覺與物理回饋，無法完全依賴雲端。低功耗高算力 NPU 邊緣運算板卡、即時運動控制作業系統 (RTOS)、高能量密度高放電倍率固態/半固態鋰電池，以及主動式液冷/均熱板散熱模組，是機器人延長續航與提升動態響應的核心採購項目。

展出項目

為全面覆蓋具身智能從上游核心零組件、中游軟硬體整合到下游行業應用的完整產業鏈，展會劃分了五大核心展示板塊：

具身機器人整機與平台 (Robotic Platforms & Humanoids)：雙足/輪足雙形態人形機器人、四足機器狗、四足輪式機器人、雙臂協作作業機器人、具身輪椅/外骨骼復健機器人、通用具身智能移動操作平台 (Mobile Manipulators)。
核心執行機構與精密傳動 (Actuation & Transmission Components)：無框力矩馬達、空心杯微型馬達、諧波減速器、擺線針輪減速機、行星滾柱螺桿、梯形微型絲桿、關節軸承、制動器/離合器、電液一體化伺服關節。
感知系統、傳感器與機器視覺 (Sensing & Spatial Perception)：六維力/力矩感測器、電子皮膚與陣列式柔性觸覺感測器、高解析 3D 雙目相機、飛行時間 (ToF) 感測器、固態光學雷達、超高精度絕對值磁/光電編碼器、IMU 姿態感測器。
多指靈巧手與末端執行器 (Dexterous Hands & End-Effectors)：多自由度仿生靈巧手、氣動/電動軟體夾爪、微型伺服電缸、適應性機械手爪、末端工具快換裝置。
AI 算力大腦、軟體與動力供應 (Robotic AI Brains, Software & Power)：端側 AI 邊緣運算晶片/主板、具身智能多模態大模型演算法、機器人運動控制韌體、物理模擬仿真平台 (Digital Twin / Isaac Sim)、高倍率動力鋰電池、智慧 BMS 管理系統。