2027年深圳國際智能網聯汽車產業展覽會

Automotive World China 2027 深圳國際智能網聯汽車產業展覽會，引領智慧汽車與電動出行的創新浪潮，打造未來交通新生態！

深圳國際智能網聯汽車產業展覽會 (Automotive World China) - 展會基本資訊

項目	內容詳情
展會名稱	2027 深圳國際智能網聯汽車產業展覽會 (Automotive World China 2027 - AWC)
展出日期	2027 年 10 月 27 日至 10 月 29 日 (週三至週五，為期三天)
展出地點	中國深圳・深圳國際會展中心 (寶安新館，Shenzhen World Exhibition & Convention Center)
同期重磅聯展	亞洲電子生產設備展 (NEPCON ASIA)、深圳智慧工廠展 (S-FACTORY EXPO)、深圳國際全觸與顯示展 (C-TOUCH)、薄膜與膠帶展 (FILM & TAPE EXPO)
主辦單位	勵展博覽集團 (RX China / 勵展深圳)
官方代理	貿友展覽事業股份有限公司 (WES Expo)
展會地位	大灣區規模最大、規格最高，深度貫穿「汽車電子製造技術 + 智能網聯核心應用」的指標旗艦大展。
主要買家	全球整車廠 (OEM) 研發副總與外飾/座艙工程師、Tier 1/Tier 2 汽車電子零配件採購長、自動駕駛技術架構師、三電系統總工程師、智慧交通系統整合商。

展會簡介

深圳國際智能網聯汽車產業展覽會 (Automotive World China) 的核心競爭力在於其「直通主機廠工程端與採購端」的商業閉環。展會跳脫一般消費型車展的展示模式，純粹面向汽車工程與技術研發領域，同期舉辦多場「智能網聯汽車技術大會」、「車載半導體與車規驗證論壇」及「主機廠供應鏈一對一採購配對會」，現場實車拆解展示最新款智慧電動車的電子電氣架構 (EEA)。
對於在全球半導體、資通訊 (ICT)、高畫質鏡頭模組、車載顯示與散熱模組佔據領先地位的台灣供應鏈而言，大灣區是實現產品高溢價與規模化出貨的關鍵腹地。主機廠面臨車款迭代週期縮短至 12–18 個月的極限競爭，亟需具備快速客製能力、符合車規級可靠度（AEC-Q100/200, ISO 26262）且穩定供貨的海外夥伴。台灣廠商在晶片設計、先進封裝、車載面板、雷達高頻通訊與機構散熱件具備極高性價比與品質穩定度，參展商能在此直接跨越冗長的商社體系，與比亞迪、華為等頂級買家拍板合作。

智能網聯與新能源汽車市場

進軍全球新能源車研發密度最高的華南重鎮，參展商應鎖定以下定義車企採購方向的四大關鍵剛需：

第三生活空間驅動的「多螢幕聯動、AR-HUD 與智慧座艙」升級潮： 消費者對車內沉浸式體驗要求提升，車載顯示朝向「儀表+中控+副駕三聯屏」、OLED 曲面屏、電子後視鏡 (CMS) 與擴增實境抬頭顯示器 (AR-HUD) 全面普及。具備超薄微型光機、防眩抗指紋光學鍍膜、區域調光 (Local Dimming) 驅動 IC 及車載語音 AI 演算法的方案極受主機廠青睞。
高階智駕平權引爆的「800 萬像素車載鏡頭、4D 毫米波雷達與光學雷達」剛需： 全球車市加速普及 NOA（導航輔助駕駛）功能，純視覺與多感測器融合技術並進。具備高動態範圍 (HDR)、高溫穩定不失焦的光學鏡頭模組、4D 成像毫米波雷達高頻 PCB 基板、微型固態光學雷達 (LiDAR) 發射接收晶片與感測器防霧加熱組件，為供應鏈採購熱點。
800V 高壓平台帶動的「SiC 碳化矽功率元件與液冷熱管理」設備缺口： 為達成「充電 10 分鐘續航 400 公里」目標，各大車企全面換裝 800V 架構。耐高溫、高耐壓的 SiC MOSFET 功率模組、高壓連接器、扁線驅動馬達、雙向車載充電機 (OBC) 以及整合電池、座艙、電驅的一體化熱泵液冷系統，在展場擁有極高的下單動能。
軟體定義汽車 (SDV) 催生的「中央計算平台 (Zonal EEA) 與車載網路資安」： 傳統分散式 ECU 架構加速轉向「中央大腦+區域控制器」。支援跨域融合的高算力車載系統晶片 (SoC)、車用以太網 (Automotive Ethernet) 交換晶片、車載作業系統 (RTOS)、空中下載技術 (OTA) 測試與符合 UNECE R155/R156 國際車載資安法規的防護方案，成為車企重點引進對象。

展出項目

為全面覆蓋智慧車與新能源車的核心技術環節，展會劃分了五大主題板塊：

智能座艙與車載人機互動 (Smart Cockpit & HMI)：中控大屏、液晶儀表盤、電子外後視鏡 (CMS)、AR-HUD 抬頭顯示、車載音響與沉浸式聲學系統、座艙監控系統 (DMS/OMS)、智慧氛圍燈、觸控回饋按鈕。
自動駕駛與環境感知技術 (ADAS & Autonomous Driving)：車載攝影鏡頭模組、光學鏡片、4D 毫米波雷達、固態光學雷達 (LiDAR)、超音波感測器、ADAS 域控制器、高精定位 (RTK/IMU)、路側車路協同 (V2X) 通訊設備。
車載晶片、功率半導體與軟體 (Automotive Chips & Software)：車規級微控制器 (MCU)、高算力 AI 晶片、碳化矽 (SiC)/氮化鎵 (GaN) 功率元件、車載乙太網晶片、電源管理 IC、AUTOSAR 架構開發工具、車載作業系統與網路資安軟體。
新能源汽車三電與熱管理 (NEV Powertrain & Thermal Management)：動力電池組裝零組件、電池管理系統 (BMS)、高壓配電盒 (PDU)、車載充電機 (OBC)、電機控制器、扁線驅動馬達、電子膨脹閥、熱泵空調、液冷板與導熱相變材料。
汽車工程、輕量化材料與測試 (Automotive Engineering & Testing)：一體化壓鑄鋁合金材料、工程塑膠、碳纖維複合材、線束與高壓連接器、EMC 電磁相容測試實驗室、車載網路測試設備、整車硬體在環 (HIL) 仿真驗證系統。