印度國際電子零組件展 (India Electronics Expo) - 展會基本資訊

展會簡介：連結「全球技術」與「印度需求」的商貿橋樑

• 印度國際電子零組件展 (India Electronics Expo) 專為推動印度的電子出口與進口替代而設計。隨著印度中產階級崛起與 5G 基礎設施的普及，市場對於高品質電子零組件、嵌入式系統及智慧硬體的需求已進入爆發期。

• 隨全球電子製造重心加速向印度移轉，印度政府透過 「生產掛鉤獎勵計畫 (PLI)」 與 「在地製造 (Make in India)」 政策，目標在 2026-27 年將電子製造產值提升至 3,000 億美元。

• 對於參展商而言，本展覽的獨特性在於其「買主配對計劃」。主辦單位 ESC 每年邀請來自 80 多個國家的數百名「Hosted Buyers（特邀買主）」，並安排現場一對一 B2B 洽談。在貿友展覽的引領下，參展商能有效突破印度複雜的市場層級，與真正具備採購決策權的印度本土品牌及代工廠建立直接聯繫。

2027 印度電子市場洞察：參展商不可錯過的佈局動能

1. 半導體與封測 (OSAT) 國產化：印度政府在2026-27財年聯邦預算中正式啟動「印度半導體使命2.0」（ISM 2.0），並編列100億盧比專項預算，宣示將半導體列為國家戰略能力核心。

2. EMS 數位化轉型：隨著印度成為全球智慧型手機與穿戴裝置的第二大製造地，當地的 EMS 業者急需自動化生產設備、精密模具及高品質的電子元器件。

3. 航太、國防與車用電子：印度政府積極推動電動車（EV）產業，目標在 2030 年實現電動車銷售佔比達 30%，並推出「PM E-DRIVE」計畫（預算 1,090 億盧比），將補貼延長至 2028 年，涵蓋二輪、三輪、卡車及電動巴士。這項政策致力於減少碳排放、降低對石油的依賴，並藉由租稅優惠鼓勵在地化生產（包含電池與車輛）。

4. 無人機與機器人應用：印度正迅速發展無人機產業。相關導航模組、通訊晶片與動力系統廠商在 2027 年將見證市場規模的大幅擴張。

主要展出範圍

本展會專為深耕電子產業鏈的參展商設立了清晰的專業展區：

• 電子元器件 (Electronic Components)：電容、電阻、半導體組件、PCB、感測器、連接器。

• 電子製造服務 (ESDM/EMS)：代工組裝技術、SMT 設備、精密模具、封裝測試。

• 電信與資通訊硬體：移動設備配件、5G 通訊組件、通訊天線、網路基礎設施。

• 嵌入式系統與物聯網 (IoT)：嵌入式軟硬體、開發板、智慧穿戴組件、自定義解決方案。

• 工業與電力電子：電源供應器、太陽能組件、UPS、工業控制自動化、能源效率解決方案。

• 醫療與車用電子：診斷儀器組件、自動駕駛感測、車載資訊娛樂系統組件。