2026年亞洲半導體及電子元器件展覽會

亞洲半導體及電子元器件展覽會 (Asia Electronics Sourcing Show) - 展會基本資訊

展會簡介：專為「採購轉化」設計的專業 B2B 盛會

• 亞洲半導體及電子元器件展覽會 (Asia Electronics Sourcing Show) 的核心價值在於其「採購純度」。不同於一般的技術展示展，AESS 更強調商業媒合與供應鏈的穩定性。

• 對於參展商而言，AESS 2026 提供了一個高品質的場域，讓企業展示其在半導體設計、分立器件、被動元件及電路板技術上的領先實力。現場買主多為來自全球的採購經理、供應鏈總監與研發工程師。在貿友展覽的專業佈局下，參展商能有效過濾一般參觀者，將精力集中在具備量產訂單潛力的核心買主身上。

2026 亞太電子市場洞察：參展商不可忽視的戰略契機

進軍亞太半導體市場，參展商應關注以下正在定義 2027-2028 年產業鏈的關鍵動能：

1. AI 邊緣運算與晶片本土化：隨著生成式 AI 走入終端設備，亞太市場對 AI 輔助晶片與高性能存儲元器件的需求呈指數級增長。

2. 汽車電子化與 SiC/GaN 技術：亞洲作為全球最大電動車生產基地，對於第三代半導體及高效率功率器件的需求正處於缺口期。

3. 供應鏈韌性與區域採購：跨國企業正在調整「China + 1」或「Local for Local」策略，這為具備穩定產能與合規認證的參展商帶來了大量轉單機會。

4. 物聯網 (IoT) 與微型化趨勢：穿戴式設備與工業傳感器的普及，帶動了對高密度封裝、超小型被動元件的持續採購。

主要展出範圍

本展會專為構築電子工業基石的參展商劃分了清晰的專業展區：

• 半導體與集成電路 (IC)：處理器、存儲晶片、FPGA、模擬 IC、數位電路。

• 分立器件與功率半導體：二極體、電晶體、MOSFET、IGBT、SiC/GaN 器件。

• 被動元件：電容、電感、電阻、濾波器、振盪器。

• 電路板與封裝材料：PCB、FPC、HDI、IC 載板、封裝測試材料。

• 連接器與開關：工業連接器、背板連接器、微型開關、線束加工設備。

• 電子製造服務 (EMS) 與技術：代工服務、元器件分銷、供應鏈管理軟體。