展覽時間

2025/01/22  ~  2025/01/24
107Last
Day
  • 展覽地點

    亞洲/ 日本/ 東京

  • 負責人

    陳映曦 Ruby

  • 公協會補助

    台灣區電機電子工業同業公會

半導體.電子.電子製造 | 工程.製造加工.智慧製造 | Web 3.0.通訊 | 工具機

2025年日本國際微細精密加工技術展

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 2025,亞洲最大電子設計、研發和製造技術展。

展會介紹


  • NEPCON JAPAN 隨著日本電子產業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。

  • 作為了解未來電子產業最新技術的絕佳場所,已備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂。

  • 在此規模基礎上,同期Reed並舉辦汽車工業技術展,是名副其實的代表亞洲電子產業的綜合性展覽會。


市場剖析


  • 微細精密加工技術是一門綜合性的系統工程,為推動整個科技向更高層次發展的重要手段。

  • 微細精密加工技術隨著時間的推延,精度、難度、複雜性等都在向更高層次發展,使加工技術也隨之需要不斷加以更新,此工藝已形成一套完整的製造技術系統,當前正朝奈米級精度或毫微米精度推進。

  • 微細精密加工技術除了面度毫微米精度的挑戰,亦面臨微機械的要求,傳統的加工亦面臨不適應的局面,當代技術人員特別重視這些發展,例如微機械的製造技術、硬脆材料採用延性方式加工、超精密計量技術的發展、非球面光學加工等。

  • 隨著電子產品設計逐漸朝向輕薄短小,加工對象物,被要求更小、更薄、更高的加工精度,例如汽車的精密鍛造零件、高性能手攜式機器,醫療機器等搭載的小型電子零件之模具、LED 鏡片的模具、半導體治具零件等脆性材料。

  • 又伴隨全球化的發展,日本國內生產的產品移轉海外生產逐漸增加,而台灣機械業的從業人員素質高且具勞工成本優勢、分工網路體系健全、位居供應體系樞紐及整體性的高科技產業發展(光電、半導體、光通訊、精密機械、奈米科技、生技、微機電、汽車電子等),微細精密加工的水準足以發展各高科技產業的關鍵組件,憑此等優勢及機會,台灣廠商實不容錯過於本展拓展日本市場的機會。


展品範圍


  • 最新微細加工技術
    展示包括微機電系統(MEMS)、激光加工、精密刻蝕等先進微細加工技術。

  • 精密製造設備
    介紹用於高精度加工的設備,包括精密CNC機床、3D打印技術和奈米技術應用設備。

  • 材料創新
    展出適用於微細加工的高性能材料,如特種合金、先進陶瓷和高功能性塑料。

  • 品質控制技術
    介紹用於確保加工精度的最新測量和檢測技術,如光學和電子顯微鏡、表面分析儀等。