2024年日本國際微細精密加工技術展

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市場剖析

• 微細精密加工技術是一門綜合性的系統工程，為推動整個科技向更高層次發展的重要手段。
• 微細精密加工技術隨著時間的推延，精度、難度、複雜性等都在向更高層次發展，使加工技術也隨之需要不斷加以更新，此工藝已形成一套完整的製造技術系統，當前正朝奈米級精度或毫微米精度推進。
• 微細精密加工技術除了面度毫微米精度的挑戰，亦面臨微機械的要求，傳統的加工亦面臨不適應的局面，當代技術人員特別重視這些發展，例如微機械的製造技術、硬脆材料採用延性方式加工、超精密計量技術的發展、非球面光學加工等。
• 隨著電子產品設計逐漸朝向輕薄短小，加工對象物，被要求更小、更薄、更高的加工精度，例如汽車的精密鍛造零件、高性能手攜式機器，醫療機器等搭載的小型電子零件之模具、LED 鏡片的模具、半導體治具零件等脆性材料。
• 又伴隨全球化的發展，日本國內生產的產品移轉海外生產逐漸增加，而台灣機械業的從業人員素質高且具勞工成本優勢、分工網路體系健全、位居供應體系樞紐及整體性的高科技產業發展(光電、半導體、光通訊、精密機械、奈米科技、生技、微機電、汽車電子等)，微細精密加工的水準足以發展各高科技產業的關鍵組件，憑此等優勢及機會，台灣廠商實不容錯過於本展拓展日本市場的機會。
   

展會介紹

• FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 始於2011年，聚集各種微型加工和超精密加工技術，如金屬成型、切割、壓鑄、電鑄、蝕刻、電鍍、難切削材料加工等技術。
• 本展聚集所有業務、技術諮詢與設計、研究人員及開發人員，為不同的電子產品製造商，如電器/組件、汽車、汽車設備、半導體、發光二極管、移動通信系統設備、工業設備等提供直接商談及討論的專業平台。
   

展品範圍

1. Press Work
2. Cutting
3. Drilling
4. Fine/Precision Sheet-metal Processing
5. Fine Casting
6. Metal Molding, Electroforming
7. Fine Bonding
8. Etching
9. Coating
10. Polishing, Mirror Grinding
11. Deburring
12. Plating
13. Laser Processing
14. Processing, Molding
15. Energizing, Insulating
16. Difficult-to-cut Materials Processing
17. Plastic Processing
18. Heat Treatment
19. Prototype Manufacturing
20. Others

展後報告

• 2022年共有超過1,100家廠商
• 並吸引近33,000名業界專業人士前來參觀