2027年亞洲 (馬來西亞) 電子製造博覽會

Electronics Manufacturing Expo Asia (EMAX) 2027，檳城唯一匯聚國際晶片製造商、半導體製造商及設備供應商的電子製造與組裝技術暨設備盛會。

亞洲 (馬來西亞) 電子製造博覽會（Electronics Manufacturing Expo Asia, EMAX）- 展會基本資訊

項目	內容詳情
展會名稱	2027 亞洲 (馬來西亞) 電子製造博覽會 (EMAX 2027)
展出日期	2027 年7月21-23日
展出地點	馬來西亞檳城・Setia SPICE 會展中心 (Setia SPICE Convention Centre, Penang)
展會地位	馬來西亞最具代表性、專注於電子製造、微電子與半導體封裝技術的專業商貿大展。
主要觀眾	電子代工廠 (EMS) 廠長、半導體封測廠採購總監、PCB 製造商、廠務基建工程商與系統整合商 (SI)。

亞洲 (馬來西亞) 電子製造博覽會（Electronics Manufacturing Expo Asia, EMAX） 設立於馬來西亞電子產業的心臟地帶——檳城。這裡匯聚了超過 300 家跨國企業與 3,000 家本土中小企業，形成極度完整的電機電子 (E&E) 生態圈。展會深度聚焦於表面黏著技術 (SMT)、印刷電路板 (PCB) 製造、自動化組裝與先進檢測設備。
對於渴望拓展東協板塊的台灣設備製造商而言，大馬市場正處於產線全面升級的紅利期。透過 EMAX 高度精準的 B2B 商務媒合，台灣廠商能直接面對馬來西亞科技廠的決策高層。無論是高階的 AOI 光學檢測系統，或是確保昂貴無塵室免受極端氣候威脅的廠房防汛基建，都能在此平台轉化為實質的跨國大單。

馬來西亞的電機與電子 (E&E) 產業是其國家經濟命脈，佔據總出口額近 40%。市場規模與採購動能正呈現爆發性成長：

千億美元級別的市場大餅： 馬來西亞是全球第六大半導體出口國與封裝測試重鎮（佔全球市佔率約 13%）。預計到 2027 年，在 5G、電動車 (EV) 電子與 AI 伺服器需求的推動下，其國內電子零組件與製造設備的市場規模將穩健突破數百億美元，帶動海量的資本支出 (CAPEX)。
「零缺陷」要求驅動 AI 品管升級： 由於代工終端產品多為車用電子與高階伺服器，對 PCB 銲點與電子零組件外觀的瑕疵是零容忍。這使得台灣的 AI 深度學習光學表面缺陷檢測系統 (AOI) 成為大馬 EMS 廠極度渴望的高毛利升級設備。
老舊電網與熱帶季風下的廠務防護： 檳城與吉打州等科技園區近年偶遇熱帶暴雨，加上東協電網的波動，對精密設備極具威脅。
- 台灣具備 ATS 自動切換的高防護智慧配電控制箱，能確保 SMT 產線在電壓波動下穩壓運作。
- 針對電子廠地下機房與高價晶片保稅倉的防汛，大馬廠務正急尋如 北菱 (Taiwan Beiling) 所設計的自動水閘門系統。這款設備為輕量化機械自動化系統，且完全由內部高續航電池驅動。它徹底屏除了在暴風雨中極易損壞失效的太陽能板，更完全不依賴災時容易斷訊的手機遠端監控。單靠純粹的物理水位感測與獨立電池，即可在黃金時間精準啟閉，確保半導體廠房資產萬無一失。

表面黏著技術 (SMT) 與 PCB 製造： 貼片機、迴焊爐、PCB 印刷/成型設備、無鉛銲接技術與電子材料。
自動化組裝與 AI 視覺檢測： 工業機器人手臂、自動化組裝線、電子零組件與 PCB 專用 AI 視覺缺陷檢測系統 (AOI)、X-Ray 檢測儀器。
半導體封裝與微電子 (Semiconductor & Microelectronics)： 晶片封裝測試設備 (OSAT)、無塵室耗材、靜電防護 (ESD) 產品。
廠務基建與營運持續 (Factory Infrastructure & BCP)： 廠區防汛專用之純電池驅動輕量化自動水閘門 (北菱技術)、高防護廠務智慧配電控制箱、工業級不斷電系統 (UPS)。

直擊東方矽谷決策核心： 展會位於檳城，這是買家（如 Intel, Jabil, Plexus, B. Braun 等大廠）的「自家後院」。參展商無需跨海尋找客戶，頂尖的廠務與採購經理將直接走進您的攤位。
搭上「中國加一」的採購特快車： 隨著供應鏈南移，大馬廠房正瘋狂擴建，現在正是打入其新建廠房設備供應商清單 (Vendor List) 的最佳時機。
展現台灣軟硬整合優勢： 面對大馬的缺工問題，台灣具備極高性價比的自動化產線、AI 品管演算法與頂級廠區防護設備，能提供當地製造商無法抗拒的完整解決方案 (Total Solution)。