展覽地點
亞洲/ 越南/ 河內
日期:2026年8月5-7日
地點:越南 ‧ 河內 I.C.E. Hanoi
整體經濟與外貿:2023年越南的電子、電腦及零件出口額達到573億美元,其中手機及相關零件的出口額達524億美元,占據出口榜首。這一快速增長表明,越南不僅僅是生產基地,更是國際電子產業的重要支柱。
「半導體 2030」人才與政策:政府正推動2030 年培育 5 萬名半導體工程師,並成立國家層級半導體推動委員會,方向涵蓋IC 設計、封裝測試與設備鏈結。此舉將帶動測試、後段封裝與設備服務需求。
投資動能與在地供應鏈:歐系高科技廠VDL宣布於越南北部建廠供應半導體製造元件,反映全球供應鏈多元布局下,越南在設備與零組件階段的在地化需求逐步擴大。
貼片機、印刷機、迴焊爐、點膠/選擇性塗覆、波峰焊、AOI/SPI、組裝治具與搬運自動化。
ICT/功能測試、可靠度與環測設備、電性與射頻量測、X-Ray、檢測軟體。
IC 封裝與測試、先進封裝材料、ESD/潔淨室方案、MEMS/感測器製造支援。
PCB 製造與設計工具、焊膏/錫絲/助焊劑、膠材、清洗與表面處理。
產線自動化、工業機器人、倉儲搬運、MES/SPC/工廠可視化、能源管理。
對想進入越南市場或利用越南作為拓展東南亞的企業來說,這是非常重要的展覽平台。越南與其鄰近國家(寮國、柬埔寨、泰國等)在地理與供應鏈上具有戰略優勢。
展會不只是展示零件,也涵蓋了從 PCB 製造、貼片 (SMT)、測試、組裝、封裝等電子產品從設計到生產的整個流程,有助於製造商了解全鏈條所需技術與設備。這對提高效率與降低成本非常關鍵。
新興應用領域如車用電子、智慧終端、物聯網、LED/顯示模組、以及半導體/微電子封裝技術,是展會中被重視的焦點。參展者與觀眾可見到最新的技術與解決方案。
展會中既有國際大品牌參展,也有許多本地製造商與供應商,可比較與合作的機會豐富。這樣的組合有助於形成技術轉移與本土供應鏈升級。
除了展覽本身,NEPCON 通常配套有多人論壇、技術研討會、產業趨勢分享與買家/供應商配對會,利於業者交流與學習。
由於其行業代表性與規模,每年都有專業媒體參與報導,加上國際展商與買家來訪,使得參展企業或品牌能達較好的行銷/品牌曝光效果。